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13443001

13443001

1344母端子 触点镀层1.27umNi+3~5um雾锡 T101型

数据通信,工业控制,新能源
13443002

13443002

1344母端子 触点镀层1.27umNi+3~5um雾锡 T3060型

数据通信,工业控制,新能源
13443006

13443006

1344母端子 T101型 磷青铜C5191-H 镍底1.27~2μm 接触区镀Au 0.38 μm 其他GOld Flash

数据通信,工业控制,新能源
1345-041-8B-D

1345-041-8B-D

5.08mm Wafer 04PIN 直公 焊板 下板尺寸4.5 触点镀层Sn PA66 本色 UL94V-0

数据通信,工业控制,新能源
1345-042-7B-N

1345-042-7B-N

5.08mm Wafer 04PIN 直公 焊板 通孔回流焊 Mylar吸附 下板尺寸3.2 触点镀层Sn LCP 本色 UL94V-0

数据通信,工业控制,新能源
13451003

13451003

1345胶体 母 间距5.08 04P PA66 本色 UL94V-0

数据通信,工业控制,新能源
13451007

13451007

1345胶体 母 间距5.08 02P H=21.85 PA66 本色 UL94V-0

数据通信,工业控制,新能源
13453003

13453003

1345 母端子 C2680-H 表面镀层1.27umNi+3~5um雾锡

数据通信,工业控制,新能源
13461024

13461024

1346 Wafer 双排线端带锁扣母胶体 2×09Pin PA66本色 UL94V-0

数据通信
13461044

13461044

1346 2.0mm间距Board-in类型 Wafer 胶体 PA66 本色 UL94V-0

数据通信